As características mais importantes foram decididas há dois anos. No mesmo período, iniciou-se a preparação do resfriamento do metal líquido. Ootori também afirmou que "a razão para usar um TIM de metal líquido é que o SoC tem altas frequências de operação, mas a matriz é pequena e a densidade de calor é muito alta. Em particular, a densidade de calor do SoC durante os jogos é muito maior do que no PS4."
"Isso ocorre porque o PS5 SoC funciona basicamente com potência total durante os jogos. Como resultado, o valor do TDP (Thermal Design Power) e a quantidade de calor gerada durante o jogo são quase idênticos".
Yasuhiro Ootori também confirmou que o PS5 é tão grande devido ao tamanho do cooler. Esta ventoinha é necessária para manter ambos os lados do console igualmente frios: instalar duas ventoinhas menores teria permitido que o próprio console fosse menor, mas com o design arrojado teria sido difícil controlá-las e aumentaria os custos de produção.
Parece, portanto, que as dimensões do PS5 são uma consequência direta da necessidade de se ter um correto controle de temperatura, principalmente através do cooler, com o projeto específico definido anteriormente.
Lembramos que o PS5 estará disponível a partir de 19 de novembro de 2020. Diga-nos, você já abriu espaço em sua estação de trabalho para o console Sony?
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